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商品訊息功能:
- 品號：4429761
- 四邊加厚氣墊防護，防摔設計
- PU材質，超薄韌性全包覆保護
- 通透感十足展現原有流線感
商品訊息描述:
VXTRA 華碩 ASUS ZenFone3 Max ZC553KL 5.5吋防摔抗震氣墊保護殼 保護套
注意：此款與ASUS ZenFone 3 Max 5.2吋 (ZC520TL)無法共用
請購買前先確認手機型號後再購買。
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商品訊息簡述:
| 品牌名稱 | |
|---|---|
| 殼類型 |
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| Zenfone3系列 |
|
包裝內容物：VXTRA 防摔氣墊透明手機殼x1
適用機型：華碩 ASUS ZenFone3 Max ZC553KL 5.5吋
材質：TPU
產地：中國
重量：約 5 g
尺寸：約 15.6 x 8.5 x 0.9 (cm)
保固期限：7天
保固範圍：新品瑕疵(若產品需更換時,必須是完整包裝及配件)
注意事項：因拍攝略有色差，圖片僅供參考，顏色請以實際收到商品為準。
商品不包含協助拍攝之物品(例如卡片、電池、手機、零錢、耳機塞等)。
長度、寬度尺寸會有些微誤差。
| 保固期 |
7天保固期保固期限：7天 保固範圍：新品瑕疵(若產品需更換時,必須是完整包裝及配件) |
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內容來自YAHOO新聞
公平會5╱1前審查 日月光：審查決議後再回應
中國時報【陳宥臻、余祥╱台北報導】
矽品董事長林文伯昨在員工運動會上說，不希望競爭對手用金錢遊戲結束員工的未來，並表明「自己不戀棧職位」，日月光聽聞後表示，等公平會審查決議後再回應。
上周公平會延期審查日月光併購矽品案，使此案暫破局，但日月光17日發表聲明，繼續尋求合併，並成立控股公司，讓日月光矽品同時共存成為兄弟公司。
日月光說，與矽品整合決心不變，日月光期盼取得公平會核准後，繼續努力尋求矽品股東支持，完成收購矽品100％股權。
林文伯昨表示不戀棧職位，等於否決日月光指控股公司成立後，保留林文伯職務說法。日月光昨對此事不回應，表明會以公平會延審決議後，再對此案發言。
目前日月光併購矽品目標不變，也強調維持矽品存續和員工工作福利條件等。未來若合併順利，日月光矽品預計會成為平行兄弟公司，維持兩家公司在台灣的全部營運。至於成立控股公司目的，日月光指是為強化台灣半導體封測產業資源整合，整合半導體上中下游供應鏈，並成為產業創新的新平台。
目前，日月光仍是全球封測廠產值最高公司，排名第二的Amkor艾克爾與日月光仍有有明顯落差，矽品則排第三。
公平會發言人邱永和表示，日矽案審查期限為5月1日，此案為重大結合案，會盡快在委員會議討論後續程序，目前確定辦2場公聽會，分別在3月下與4月上，至於日月光宣布邀矽品共組產業控股公司，也將在公聽會討論。
公平會日也邀日矽及上下游業者座談，主要爭議仍在IDM（整合元件廠）與OSAT（封測服務業）是否認定為單一市場；邱永和說，市場界定確認後，才能計算市占率與結合案對產業的影響。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/公平會5-1前審查-日月光-審查決議後再回應-215003797--finance.html
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